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底部填充工藝對點膠機性能要求

發(fā)布時間:2021-01-02 11:43:00   作者:永春   

  自動點膠機應(yīng)用廣泛,在底部填充工藝上應(yīng)用也非常常見,下面,我們一起來看看產(chǎn)品底部填充對精密點膠機性能有什么要求。


  底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細管效應(yīng)”,膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。


LED球泡燈點膠機


  底部填充工藝對自動點膠機的性能要求如下:


  1、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時,需要要通過上面孔來進行點膠操作。


  2、底部填充首先要對膠水進行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的點膠機設(shè)備必須要具有熱管理功能。


  3、底部填充工藝需要對元器件進行加熱,這樣可以加快膠水的毛細流速,并為正常固化提供有利的保障。


深圳市永春實業(yè)有限公司,專業(yè)視覺點膠機廠家,專注品質(zhì)多年,誠信服務(wù),與國內(nèi)多家企業(yè)合作案例,深得好評,公司擁有一支多年經(jīng)驗工程師,對設(shè)備問題都能很好解決,如有什么疑問可來電咨詢!


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